Çinli teknoloji devi Huawei, pazartesi günü yaptığı açıklamada, ABD yaptırımlarına karşın gelişmiş yarı iletken üretmek için yeni bir yaklaşım geliştirdiğini duyurdu. Nvidia ise Çin’de üst seviye çiplerini satmakta zorlanmaya devam ediyor. Huawei, bu sonbaharda üretilecek Kirin akıllı telefon çiplerinde kullanılmak üzere “LogicFolding” ismi verilen yeni bir mühendislik yaklaşımı geliştirdiğini açıkladı. Bu gelişme, Nvidia’nın Çin’de ABD ihracat kısıtlamalarıyla karşı karşıya kaldığı ve Apple’ın Huawei’den gelen tekrar güçlenen rekabetle çaba ettiği bir devirde geldi.
Huawei’nin 2023 yılında piyasaya sürdüğü Mate 60 akıllı telefonu, gelişmiş bir çip tarafından desteklenen 5G teması içeriyordu. ABD’nin Nvidia’nın en gelişmiş çiplerini Çin’e satmasını engelleyen kısıtlamaları sürerken, Pekin idaresi yerli teknolojileri desteklemeye yöneldi. Nvidia CEO’su Jensen Huang, ABD’li çip üreticisinin Çin pazarını Huawei’ye “teslim ettiğini” söyledi. Analistler, Huawei’nin yeni çip teknolojisinin 2031 yılına kadar 1,4 nanometre üretim sürecine muadil kabiliyetler sunabileceğini belirtiyor. Lakin uzmanlar, bu teknolojinin termal kısıtlamalar ve paketleme karmaşıklıkları üzere kıymetli zorluklarla karşı karşıya olduğunu vurguluyor.
Kaynak: Haberler.com
